凯发K8真人盘点台积电全球晶圆厂产能和制程|两个吃上面一个人下试看|

　　目前台积电3nm（N3）已经量产，这里3nm都是等效节点凯发K8真人，非实际的物理节点。

　　Fab 12是台积电新竹科技园的重要生产基地，专注于20nm至7nm工艺的量产，覆盖智能手机、高性能计算（HPC）等高端芯片需求。早期以16/20nm为主力（如苹果A9处理器）后逐步升级至7nm（如苹果A12凯发K8真人、AMD Zen 2架构CPU）

　　Fab 14（台南）：扩建为特殊制程生产基地，支持28nm及以上成熟工艺。

　　Fab 14是台积电成熟制程的核心基地，专注于28nm及以上工艺，并强化特殊制程（如射频、高压、嵌入式存储器等），服务于汽车电子凯发K8真人、物联网（IoT）和工业控制领域，

　　特殊制程包括：28nm高压工艺（车用电源管理芯片）；40nm RF-SOI

　　Fab 15（台中）：2012年投产，当前月产能约16.6万片，主攻20/16nm工艺。

　　Fab 20（新竹宝山）：2nm研发及量产基地凯发K8真人，2025年试产线万片/月。

　　第一阶段扩产（1A项目）：制程技术：16nm+12nm工艺组合凯发K8真人，主要用于生产中央处理器、图像处理器、高端系统单芯片等凯发K8真人。

　　2022年10月完成扩建后，产能从原30万片/年提升至37.8万片/年；

　　第二阶段扩产（1B项目）：制程技术：28nm工艺，主要面向成熟制程需求，包括物联网、汽车电子和工业芯片等。

　　• 台湾：新竹Fab 20与高雄Fab 22同步推进两个吃上面一个人下试看，2025年底合计月产能达5万片，2026年底扩至12-13万片/月。

　　• 台南沙仑Fab 25：规划建设6条12英寸产线年后试产，目标成为全球首个1nm量产基地。

　　计划追加投资1000亿美元，新建3座晶圆厂（含2nm）、2座先进封装厂及研发中心两个吃上面一个人下试看，总投资达1650亿美元。

　　AI/HPC：CoWoS先进封装需求激增，2025年产能预计达80万片/周凯发K8真人。

　　台积电大部分产能（70%-80%）位于中国台湾地区，目前已经开始向美国两个吃上面一个人下试看，日本，欧洲方向的产能布局。台湾积体电路凯发APP官网AG凯发K8真人娱乐！凯发k8娱真人，